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株式会社村田制作所开发了smd (表面贴装) 型超声波传感器。因此,即使在以前难以安装的电子设备内部狭小的空间,也能够实现应用超声波进行测距和检测位置的功能。
随着电子设备的小型化、高密度封装,对于元件的小型化、表面贴装化的要求不断地高涨。然而,利用陶瓷元件的振动进行超声波收发信的超声波传感器,因为受到结构上所必要的大小的限制,存在着小型化和表面贴装上的问题。
为了解决这些问题,我们进行了陶瓷元件等的独自的结构设计,开发了世界首创的smd (表面贴装) 型超声波传感器。
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